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华懋科技融资融券信息显示，2023年7月11日融资净偿还950.72万元；融资余额3.25亿元，较前一日下降2.84%。
融资方面，当日融资买入719.27万元，融资偿还1670万元，融资净偿还950.72万元，连续3日净偿还累计1292.89万元。融券方面，融券卖出1.94万股，融券偿还1.88万股，融券余量6.34万股，融券余额204.37万元。融资融券余额合计3.27亿元。
华懋科技融资融券交易明细（07-11）
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