(相关资料图)
1、工艺上来讲FPC好像基本上不用图形电镀吧,PCB除了直蚀的外都是要图形电镀的。
2、另PCB阻焊是印刷油墨,而FPC大多数都采用层压覆盖膜的。
3、 在设计领域来说,FPC比PCB复杂. 一个软的一个硬的,fpc 有一定的柔韧性,可弯曲度高,比较轻 薄。
4、体积小。
5、 流程上讲,FPC主要走正片流程,即先蚀刻后剥膜,而PCB则多走负片流程,一次镀铜后,还要进行二次镀铜,然后剥膜再蚀刻!。
本文就为大家分享到这里,希望小伙伴们会喜欢。
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1、工艺上来讲FPC好像基本上不用图形电镀吧,PCB除了直蚀的外都是要图形电镀的。
2、另PCB阻焊是印刷油墨,而FPC大多数都采用层压覆盖膜的。
3、 在设计领域来说,FPC比PCB复杂. 一个软的一个硬的,fpc 有一定的柔韧性,可弯曲度高,比较轻 薄。
4、体积小。
5、 流程上讲,FPC主要走正片流程,即先蚀刻后剥膜,而PCB则多走负片流程,一次镀铜后,还要进行二次镀铜,然后剥膜再蚀刻!。
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